AMD Zen确认流片：性能暴增迎战Intel

第三季度财报中，AMD净亏损1.97亿美元，这是自去年Q3季度之后AMD连续四个季度亏损。同时，AMD也宣布把苏州和槟城的封装厂出售股权给南通富士通，转为双方合资。导致AMD经营状况不佳的根源说到底还是AMD现在缺乏有竞争力的产品，推土机家族的失利阴霾能否散去的重担全落在了Zen架构CPU上。

在此次的财报中，AMD首席执行官苏姿丰再次透露，多款FinFET产品已经成功流片，路线图演进一切顺利。

我们知道，今年7月，首批两款基于FinFET新工艺的芯片流片，但究竟是CPU/GPU/APU这都不得而知。这样的谜团终于在AMD一位设计工程师的LinkedIn档案中揭晓，他在个人经历中写道，自己成功参与了Zen架构CPU和K12的设计和流片工作。

另外还有一个非常关键的信息是，16nm、14nm工艺同时被提到。

关于K12，这是AMD首款自主设计的ARM架构服务处理器，预计2017年面世。至少公版架构的Hierofalcon已经能做到压制推土机。

下面重点来谈谈Zen。

AMD Zen架构按照官方说法将会比现在的推土机架构同频性能提升最多达40%。它将在AMD历史上首次支持同步多线程技术(类似Intel多线程)，拥有新的缓存子系统来提升效率，还会兼容Intel ISA指令集。

除了向Intel致敬，Zen将回归“大核心”，尤其是浮点计算单元不再由两个核心共享，而是每个核心一个，每个核心的解码器、ALU、浮点单元等都比推土机架构多了一倍。

至于制程，看来AMD确实要学苹果，16nm、14nm都上（CPU/GPU分割）。

目前的消息是，Zen要到2016年Q4才能上市，新平台这么晚恐怕会将AMD推入更不利的竞争局面。