iPhone 6c明年推出？配备FinFET制程芯片

早前有消息指出苹果本来在今年是有推出 iPhone 6c 的计划的，但供应链的消息显示自从 3 月份开始该计划就已经被搁置了。今天来自 DigiTimes 的最新报道表示苹果将会有可能在 2016 年的第二季度推出 iPhone 6c，并且带来性能更强，功耗更低的“FinFET”处理器。

目前尚不清楚 iPhone 6c 为何被延迟发布，但或许是苹果希望让更便宜，屏幕更小的 iPhone 6c 拥有自己的发布周期，从而避开旗舰机型的发布，与此同时也可以让秋季发布的旗舰机在量产上更加从容，可以发挥生产线最大的产能，不需要为 iPhone 6c 的生产而分心。

DigiTimes 提到 iPhone 6c 将会使用更先进的 FinFET 制程，并使用 14nm 或 16nm 制程生产，从而为设备带来性能和功耗上的增强。14nm 或 16nm制程的 FinFET 芯片将会由三星和台湾生产商台积电负责生产，消息来源称 iPhone 6c 原本计划采用的是 20nm 制程的 SoC 芯片，但如果延迟到 2016 年发布的话，就会改用 14nm 或 16nm 的 FinFET。

全新的 iPhone 6c 被认为将会配备4英寸的屏幕，这对于小屏用户来说毫无疑问是重大利好的消息。