Galaxy S6硬件已是顶级 三星还有什么黑科技？

今年三星发布的 Galaxy S6 让人见识到了三星垂直产业链的强大，14 纳米工艺的 Exynos 7420 处理器还有 NFS2.0 的存储技术以及 DDR 4 内存都让其他手机厂商望尘莫及。Galaxy S6 是今年毫无争议的 Android 机皇。而且在短期内这些技术别的厂商都无法复制，这不禁让人好奇三星还有什么黑科技没有使出来，以及明年 Galaxy S7 又会采用什么新的技术。

10纳米工艺

我们都见识了三星 Galaxy S6 上那块 14nm FinFET 工艺制程的 Exynos 7420 的残暴性，这款处理器不管是在性能还是功耗上都完胜于市面上其他使用 20 nm FinFET 工艺制程的处理器，例如号称高通今年最强的骁龙 810。不过三星还远不满足于此，三星已经完成 10nm FinFET 工艺的研发、设计、验证工作。并且已经有完成品可供客户参考，是下一代的芯片工艺标准之一，正式进入商用阶段。使用 10nm FinFET 工艺的消费性电子产品将会 2016 年正式上市。

三星的新一代旗舰 Galaxy S7 很有可能将成为第一款采用 10 纳米工艺处理器的手机，另外三星已经凭借 14 nm FinFET 工艺拿下了苹果大部分的 A9 处理器订单，而 2016 后的 A10 处理器也将会采用三星的 10 nm FinFET 工艺。

4K分辨率

此前一直传闻三星的 Galaxy Note 5 有可能会采用 4K 分辨率的 AMOLED 屏幕，但是根据最近曝光的 Galaxy Note 5 信息上来看三星并不打算将这项技术过快的用在手机上。但并不是因为什么技术原因，恰好是三星有意的隐藏自己的技术优势。

目前市面上的手机大多数都是 1080P 的分辨率或者是更低的 720P 等，用上 2K 分辨率的手机只是少数的旗舰手机。看来想要等三星放出 4K 分辨率的手机屏幕，起码要等到目前的 2K 分辨率普及，三星才会放出 4K 的杀手锏。

柔性折叠屏幕

三星在 AMOLED 屏幕上所积累的技术是其他竞争对手望尘莫及的，目前三星也是唯一一家能够将曲面屏幕手机进行量产的手机厂商，而且自从第一款曲面屏幕的手机 Galaxy Note Edge 上市近一年多以来还没有哪家手机厂商推出过曲面屏幕的手机。LG 此前曾经展示过一款类似 Galaxy S6 Edge 的双曲面屏手机，但是距离量产和商用阶段三星还有一段距离。

三星还热衷于研发各种形态的柔性屏幕为此也申请了大量的专利，对象包括智能手机、平板电脑等产品。也在不少的公开场合展示过这些产品，此前三星已经表示他们已经克服了因为手机太多折叠而致使屏幕磨损的问题。三星生产的柔性屏幕的寿命可以进行数十万次的折叠。看来柔性屏幕距离真正商用不远了。

高能量密度电池

在今年三星举行的技术电子研讨会上三星公布了新的高能量密度手机电池计划。按照三星的高能量密度手机电池计划使用三星新电芯电池将会支持更高的能量密度和更快的充电速度。三星的电池计划在今年能实现 700wh/L 的能量密度，而第三季度将推出 750wh/L，4.40V 能量密度的电芯样本；2017 年提升电压至 4.5V，电池能量密度将会达到 780wh/L。而目前部分厂商的电池密度为 620-630wh/Lm，而绝大多数的厂商电量密度只有 560wh/L。三星的新电池可能将现有的电池密度提高 36%。此外三星还会研发柔性电池，以满足不同形状的手机和可穿戴式设备要求。

在充电方面三星的新电芯也有优势，三星电池可以在 30分钟内充到整个电池能量的75%，争取到2017时，30分钟充到电池容量的80%。正在研究的包括今年将推出的1.5C@700wh/L电池，以及明年下半年推出的2.0C@720wh/L电池。

更薄的摄像头模组

与电池技术一同公布的还有两项针对手机摄像头的新技术，一项是 RWB（红白蓝）技术和另一项“1.0um pixel”技术。根据三星的介绍 RWB 技术可以实现在小 pixel 尺寸下，达到大 pixel 尺寸的效果，让更多光线透过，实现更高的保真度。而通过 1.0um pixel 技术。1600 万像素模组的尺寸可做到 5.0mm；1300 万像素的模组可以做到仅 4.5mm 厚度。也就是说像 iPhone 6、Galaxy S6 等摄像头突起的手机如果使用该项技术之后突出的摄像头是可以“抚平”的。

目前智能手机的成像质量不断提高，但随着成像效果越来越好，手机的感光元件的尺寸也会随之增大，加上采用超薄的机身设计，因此导致手机的摄像头突出，引起了许多用户的不满，典型的有 iPhone 6 以及 Galaxy S6，三星这项技术能够很好的解决摄像头突出的问题。

Exynos 7422 ePoP 封装技术处理器

三星可能已经完成了应用程序处理器（AP）和调制解调器整合的单芯片方案。Galaxy Note 5 很有可能将会成为全球首款使用 ePoP（embedded package on package）封装技术的手机。三星很有可能将 RAM、储存和全新的 Exynos 7422 处理器采用全新的 ePoP 封装技术封装起来，同时还可能整合基带芯片。以往每一个组件都需要单独的空间，但如果采用三星 ePoP 储存器，所减少的 40% 空间将有利于三星设计更超薄的机身，或者给 Galaxy Note 5 提供更大的电池容量。