vivo X6消息汇总：多项黑科技加身 无缘Helio十核

11月19日消息，临近月底，各大手机厂商又开始酝酿一波新机发布会了，包括红米Note2 Pro、华为Mate 8等重磅新机都即将亮相。而很久没有发布新机了的vivo刚刚就在微博正式确认，将会在11月30日北京水立方举行发布会，正式发布vivo X6。有消息称，除了这台新机外，还将有另一个新品同场发布，可能是vivo Xshot 3。

这次vivo X6的前期宣传也可谓非常卖力，除了拥有4G RAM、全金属一体机身、360°急速指纹识别以及分屏多任务等，还包括刚刚宣布的双引擎闪充等黑科技。虽然都不是什么创新的技术，不过加在一起也算是卖点十足。

高颜值的外观会是X6的一大卖点，它后壳是全金属材质，没有烦人的大白条，通讯天线别出心裁地放在了侧边上，这样除了保证后壳的统一性，还大大提升了可视效果。另外，它会有金、银、玫瑰金三色可选。

但是早前传闻会使用Helio X20（十核）处理器的愿望要落空了，测试软件已经证实vivo X6将会采用主频1.7GHz的联发科MT6752八核处理器。毕竟是X系列的主打，因此配置也肯定比不上Xplay也是正常。其他配置方面，采用1200万像素前置摄像头，以及同样解析力的1200万像素主摄像头，搭载1080P屏幕。

此前通过工信部认证的vivo X6有X6L和X6D两个型号，分别对应移动联通双4G版和移动4G版，支持双卡双待。

而vivo之前宣传已经喊出了“X6&More”的口号。至于另外一款新机，相传是阔别多时的Xshot系列新机——Xshot3。该机也将会于vivo X6发布当天同时登场。究竟最终谜底会是怎样？我们拭目以待。