明年手机芯片大战白热化 小米能否撼动高通地位？

2015年手机芯片市场非常激烈，行业大佬高通先是被反垄断调查、继而因为骁龙810的发热问题而被惹众怒；另一个巨头联发科也陷入了利润下滑，冲击高端芯片受挫的困局。对于这个手机核心中最重要的小小零部件，市场竞争还真的不亚于手机市场。而更白热化的是，明年还有各手机厂商打算要分割这块蛋糕。

今年芯片市场战况如何

高通今年的不堪回首的事迹想必大家都知道了，骁龙810的各种问题、以及如何把各家手机厂商坑了的经过就不提了，反正这事儿基本算是翻篇了。临近2015年年底，高通率先发布了高通骁龙820芯片，作为首款采用14nm FinFET LPP工艺的骁龙处理器，其采用了64位四核自主Kryo架构的核心（2个2.150GHz+2个1.593GHz）。至于还有没有810那些发热的烦恼问题，还是要等到搭载的手机量产才知晓。

高通在骁龙820的发布会上还公布了颇为让人震惊的数据，2015财年骁龙芯片的出货量达到惊人的9.32亿，平均下来每天的出货量就超过了250万，所以说高通骁龙处理器在业界依旧是出于领跑的地位。对于其他对手而言，这个数字无疑是恐怖的。而现在宣布搭载高通骁龙820的新机型，就多达70多款。因此，虽然高通810把大家坑惨了，但是全球手机厂商依然还是极度依赖高通。

提到高通当然也离不开提到联发科，在12月的第二届互联网大会上，联发科表示目前全世界手机中有三分之一联发科提供的芯片。不得不说，这两年联发科也逐渐开始摆脱“山寨机专用”的帽子。只不过在迈向高端芯片的道理上又被小米等坑了一回。今年的Helio X10本来定位高端，不过在红米Note3用上后，手机价格生生拉到千元以下，Helio这个品牌一下子又low了，逼得台媒大骂小米太坑爹、太不厚道。

目前芯片市场上高通和联发科已经打得火热，而其实苹果、三星、华为等也一直研发和使用自家的芯片。苹果自家研发和设计的芯片就不多说了，应该说是所有手机厂商中的模范；而三星Exynos也以超强的性能著称，并且在S6系列上使用自家芯片，成功躲过了高通810的一劫；至于华为的海思麒麟芯片，虽然一直被部分网友不屑，但至少在国产手机厂商中走出了一条差异化的路。

为何自主研发芯片，有什么好处？

除了高通、联发科，以及苹果、三星、华为等已经走上了轨道的自给自足型手机厂商，还有更多手机厂商希望加入到这一行列中去。好处当然有很多，一来不仅可以拥有更多的自主权，摆脱芯片供应商的制约，另外在设计和调试自家手机方面有更多的灵活性。例如华为，采用海思麒麟处理器的机型，多以信号好和长续航为卖点，而这也是很大程度上得益华为自行研发多年的处理器。

永远处于风口浪尖的小米，在自主处理器的路上已经走出很远了，甚至有消息说小米处理器明年就会发布。早在去年，小米已经和联芯科技成立了北京松果科技，虽然小米一直没有承认自己做处理器的事情，不过自红米2A上就搭载了联芯科技的LC1860C处理器。因此，综合各种方面消息，小米自主处理器已经是板上钉钉的事情，此外，小米已经获得ARM内核授权，所以剩下的问题，就只是小米会把自主处理器用在哪些手机上。

根据业内人士的猜测，由于联芯至今还没有WCDMA的方案，小米处理器很可能只会用在低端手机系列，例如红米就是最可能的选择。并且由于芯片方案所限，所以搭载机型会面向中国移动的TD LTE市场。

小米做自主处理器，明眼人也看得出好处有很多。除了能更好的规划产品外，例如除了红米系列搭载该处理器外，还可能多划分一条产品线以面向运营商；另外的好处当然是成本上也更好控制，用别人的当然没有用自己的来得好。现在红米2A的价格已经下降到499元，如果未来红米3A之类的，搭载自主处理器，价格很可能一发布就可以直接定在499，这对这个区间的其他对手无疑杀伤力是巨大的，山寨厂商也被迫走上绝路，等于小米直接吞了这一大块蛋糕了。

除了小米外，其他厂商也在急速推进自己的处理器的计划，例如去年就推出过Nuclun处理器的LG。只是这颗采用A7+A15八核的处理器，实在是有点丢LG这个大品牌的脸。而LG即将推出的Nuclun第二代处理器，使用的是台积电16nm工艺制造，四颗A72、四颗A53核心，如此看来倒是和华为麒麟950的工艺和架构都如出一辙，而两者性能也相当。不过消息称LG不会把这颗芯片用在LG G5等旗舰上，而是用到中高端的V系列。不知道华为听到这个消息是不是要哭晕厕所？

另外，中兴等传统国产机大头也开始搞自主处理器，中兴旗下的中星微电子其实一直也有研发自己的芯片，早前甚至宣布处理器出货量已经达到五百万，不过一直是对外合作，而没有用在中兴自己的手机之中。而在今年10月底中兴AXON天机战略发布会上，中兴宣布打造中兴OS+迅龙芯的计划，态度明显高调了起来，并首次提出Pre-5G的概念，并开发Pre-5G芯片和原型机。好吧，这步伐是不是迈得有点太大？不要扯到了才好。

昙花一现，还是会挑战大佬地位？

手机厂商制造自主芯片，无疑是从自身利益出发，各有各的如意算盘。不过手机芯片是一个长期的战略性计划。例如行业老大高通，在芯片研发已经将近30年，而这漫长的时间里共投入了高达370多亿美元，而且高通还坚持每年把收入的百分之二十投入到研发。

至于华为，投入研发海思麒麟芯片这么多年，研发人员多达5000多人，也是在这2、3年才逐渐显现出效果。但即便如此，还是不少网友拿这颗国产芯片一直揶揄。可想而知，做自主芯片简直是一个无底洞，需要投入的人力物力之大，非一般厂商能够承受，而取得的效果也不一定立竿见影。

手机厂商开发自家的手机芯片，无疑是一个美好构想。不过目前的情况来看，如果能满足自家的产品的需求，大概已经算是很理想的状态。例如苹果和华为，依靠全球手机出货量前三的地位，很大程度上可以做到自产自销。而像中兴那样，除了满足自家机型，还希望向外推广的，难度就呈几何级增加了。

不管是自产自足，还是向外推销，技术门槛都较高，如果没有长期的研发计划，以及相应的资金和人力投入，很可能就相当于是小打小闹，昙花一现。因为对于制造自主芯片，CPU和GPU都可以获得授权，而购买到；但对于重要的信号处理器以及部分传感器来说，不是掌握在全球少数公司手中，就是别人不会愿意授权。

因此，2016年的手机芯片大战，毫无疑问还是高通和联发科等主流厂商占主导，而像苹果、三星、华为等已经较成熟的自主芯片研发，则会继续在自家旗舰手机上充分发挥优势。至于其他打算进入这个领域的“散户”，目前还看不到谁的潜力较大，至于像小米这样专攻低端机型的路线，或许会杀出一条另类的血路吧。