iPhone 7 Plus大曝光：配备双镜头/取消3.5mm接口

苹果的保密措施早已不如从前，今天早些时候，爆料达人@Onleaks又送出了iPhone 7 Plus的模型图，其印证了之前的不少传闻。Onleaks强调，这张所谓iPhone 7 Plus的工厂模具图出自富士康（机身三围158.22×77.94×7.3mm），其是最终的定版机型，亮点有以下：1、确定使用双摄像头； 2、取消了3.5mm耳机接口； 3、增加了Smart Connector接口； 4、配备容量更大的电池，提高整机续航。

概念设计图

此外，Onleaks还表示，iPhone 7 Plus的背部会没有白条，而从这个所谓的工厂模具图来看，好像就是如此，同时从图纸上看，该机的摄像头（微微凸起）和闪光灯之间，的确增加了激光对焦模块。

至于iPhone 7的双摄像头，之前产业链给出的消息称，算法由LinX负责，其中一个为主摄像头，另一个则负责光学变焦。

之前台湾媒体还爆料，富士康正在疯狂招工，因为苹果今年要推出三款iPhone，有一款工艺会很高，其最终的阵容会是iPhone 7、iPhone 7 Plus和iPhone 7 Pro（或称Premium）。

如果真是这样的话，那么今天曝光的这款应该会是iPhone 7 Pro，据说它还会内置3GB内存。