AMD 新一代 Ryzen 已经正式解禁出货一段时间了,因此很显然下一代处理器的工作已经开始。为此,近日 AMD 也透露不少关于 Zen 处理器下一步计划部分细节,声称 Zen 的 下一代产品内部代号为 Pinnacle Ridge,也就是所谓的 Zen 2,预计将于 2017 年年底公布,并于 2018 年年初正式出货。
最近在 Reddit 社区上,AMD 老大 Lisa Su 明确,Zen 核心架构除了 Ryzen 这一代代号为 “Summit Ridge” 的 “Zen 1”之外,可以确定还将有“Zen 2” 和 “Zen 3”,这两代产品同样以性能提升和增加更多功能为主。
第一代 Zen 1 自然是以 2015 年挖掘机“( Excavator)”为基础进行改进,因此带来了 52% 左右的实际 IPC(Instructions Per Cycle,每周期指令数)提升。
而下一代则是以 Zen 1 为基础进行改进,所以 IPC 的涨幅必然不会像第一代 Zen 那么夸张。其中 Zen 2 将有望相比 Zen 1 提升 15%,之后的 Zen 3 又相比 Zen 2 提升 15% 左右,迭代提升的数字相仿。
苏妈透露的东西很少,大概内容也就上面这些。不过,基于这些数字,我们再拿 Zen 2 和 Zen 3 来与真正的上一代产品年“挖掘机( Excavator)”相比,真正的 IPC 性能提升分别是 65% 和 80% 左右。
据称,随着工艺制程的改进和完善,可能提升的数字会更大一些,并且还将兼容更快频率的 DDR4 内存,“Zen 架构 + AM4”组合的生命周期会一直持续到 2020 年。
无论如何,现在谈论 Zen 2 和 Zen 3 还太早了。今年第一代 Ryzen 处理器 AMD 的工作还未完成,目前只看到了三款 8 核设计 Ryzne 7 系处理器,接下来第二季度还会推出 Ruzen 5 系列的 1600X 和 1500 X 。
Ryzen 3 系列也在准备当中。同时,AMD 预告还显示,今年基于 Zen 架构的 APU 也会发布,不过可能都要等到 2017 年下半年了。
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