越薄越好？轻薄本厚度是否已经达到了极限

2008年，乔布斯从牛皮纸袋里拿出MacBook Air，震惊全球。此后笔记本在轻薄化方面一路狂奔，到2018年全球最薄笔记本宏碁Swift7机身厚度仅有8.98mm，比十年前的MacBook Air薄了一半还多。虽然当下轻薄本确实已经做的十分纤薄了，但实际用起来却并没有那么好用。

笔记本做的越薄，体验并没有更好，其中主要有两方面原因。一方面是，由于机身很薄，部分机型在外观设计上并没有照顾到使用者的“手感”，比如C面边缘过于锋利，用户在使用的时候有明显的割手感。这一点并不是笔者的臆测，而是之前遇到了几款出现这个问题的轻薄本。

另一方面是，机身越薄意味着内部空间越小，在硬件的运用上就更具有局限性。比如选择的硬件规格偏低导致性能较差，电池容量较小导致续航时间短，主板集成度高导致硬件无法进行升级，接口只有Type-C导致外接设备的时候非常麻烦。这几点让用户的使用体验大打折扣。

不过这一类产品一般集中在各个品牌的高端系列，而这些系列并不是将走量作为产品的使命，毕竟售价基本都在万元左右。这些产品更多的是给消费者传达品牌形象及产品质量，向消费者树立正面的形象。这类产品的受众并不是那么广泛，所以一些用户对此可能没有太多感触。

8.98mm全球最薄笔记本宏碁Swift7

总体而言，如果忽略产品本身做工，只从实用性方面考虑的话，如今的高端轻薄本在实用性方面表现的并不出色，一方面是因为在芯片、电池等方面仍存在技术壁垒，另一方面则是外接设备更新换代的速度较慢。

当然，高端轻薄本追求极致轻薄的做法是非常正确的，它推动了笔记本行业的整体发展。在此提出笔记本轻薄化后出现的问题，主要是从实际使用角度出发的。所以笔者并非批判笔记本追求轻薄，而是讨论轻薄化与实用性之间的矛盾。

当下USB3.0是非常重要的参考

如果一些用户更加注重实用性，但又想购买品质过硬的高端旗舰，那不妨将有无USB3.0作为选购轻薄本的一条重要标准。这里并不是说USB3.0有多么的重要，而是USB3.0的厚度从一定角度能反映出轻薄本在性能、散热、续航等方面的能力。

首先，目前轻薄本采用的移动处理器主要以英特尔的第八代酷睿处理器为主，如果笔记本过于轻薄，那么可能会出现两种情况。一种情况是厂商依然坚持使用第八代酷睿处理器，但散热模组会被严重压缩，散热能力不足，产品严重降频，从而导致处理器性能发挥不出来。

另一种情况是，厂商放弃散热风扇，改为无需风扇的低功耗处理器。比如一些旗舰产品虽然采用了名为酷睿i系列的处理器，但这些处理器采用被动散热，实质是之前的酷睿M系列，在性能方面的表面并不理想。

一般情况下USB3.0会与HDMI共存

其次，USB3.0的厚度基本与HDMI的厚度相似，所以一台轻薄本拥有USB3.0的话，很有可能同样拥有HDMI接口。但如果一台轻薄本的厚度无法塞入一个USB3.0，那么这台产品的接口恐怕就只有Type-C和3.5mm耳机孔了。

从实用性角度来看，拥有USB3.0的轻薄本，机身厚度大约在13mm-15mm左右，这个厚度基本也能容下像HDMI这样的接口，而且在硬件方面会选用英特尔U系列处理器，性能方面有保障，电池容量也能维持在40Wh以上。这一类轻薄本的实用性还是不错的。

所以USB3.0是一个非常重要的衡量标准，不仅仅是从外接设备的便利性上，同时USB3.0的厚度能够保证整机在多个方面都能达到目前的主流水准，这在实用性方面非常重要。虽然目前不少高端轻薄本在厚度和性能、续航等方面做到了不错的平衡，但接口却只有Type-C，在目前来看，这个接口的便利性远不如其他常规接口。

Type-C普及后厚度还会进一步降低

目前轻薄本的机身厚度是否已经达到极限，就目前来看应该没有。芯片技术肯定会进一步发展，性能、功耗和续航应该不是太大的问题。而且从目前轻薄本的设计来看，即使非常薄的产品，只要在边缘处进行合理化设计，用户还是能够接受更薄的产品。笔者预计笔记本厚度大约在6.5mm左右将是用户舒适握持的极限。

但目前笔记本厚度却很难进一步降低了，除了前面提到的芯片技术外，Type-C接口没有得到普及也是非常重要的一项因素。

Type-C接口的尴尬之处在于，虽然这是公认的未来接口，在传输数据方面能实现“一个顶三个”的效果，但在外接设备的支持上，Type-C接口依旧十分小众。Type-C接口推出至今已经有3年时间了，但从目前的普及率来看，以Type-C为主的外设依旧还非常少，所以Type-C接口真正普及还需要很长一段时间。

Type-C接口需要相应转接线才能方便使用

Type-C接口如果不普及的话，轻薄本的厚度很难实质性的降下来。毕竟绝大多数用户在选择轻薄本的时候，实用性还是着重考虑的部分。而目前几乎绝大多数外接设备都是以USB接口为主，一根Type-C转接线也要花费100多元，对于一般用户而言并不是很好的解决方案。

可以说芯片工艺与Type-C的关系十分微妙，两者都在发展过程中，而且两者都影响着轻薄本的厚度。这样的弊端就是无法形成比较强烈的需求，来推动另一方的发展。比如如果目前芯片工艺已经完备，足以制作出更加轻薄的产品，那么这样的产品会逐渐增多，大众对于Type-C的需求也随着上升，Type-C自然得以普及。比较可惜的是目前还没有走到这一步。

观点总结：

轻薄化是笔记本一个非常重要的发展方向，而且笔记本在轻薄的道路上依旧可以有所作为。但从实用性的角度审视当下的环境会发现，阻碍笔记本变薄的，不仅仅有技术门槛，同时也有适配门槛，这两座大山让笔记本轻薄化的发展处于“假死”状态。一旦一座大山被移除，笔记本的机身厚度还会再进一步。