台积电已正式投产新款iPhone的A12芯片 采7纳米工艺制程

上周台湾媒体报道，苹果新手机将会采用下一代效能更强的7nm制程A12芯片，此订单将由台积电独揽。现在 Anandtech援引台积电总裁C.C.Wei正式在财务会议上宣布已经投产7nm制程（CLN7FF）的A12芯片，重押新款iPhone供应为其下半年业绩助力，对于移动计算来说，7nm制程将具有显著的意义，能够极大地提高运算效率和能效。

这将能够帮助芯片设计者缩减70%的芯片DIE封装尺寸（相同晶体管数量），降低60%的能耗，提高30%的频率。如果数据确实，新款iPhone使用的A12芯片的性能和能效将远高于使用A11芯片的iPhone家族产品。此外外媒还透露来自苹果的订单量非常巨大，这将令台积电以最高优先级生产A12芯片满足其订单。今年上半年的绩效展望则由于iPhone X和iPhone 8系产品市场需求疲软而调低。