“骁龙1000”开发平台曝光：芯片面积2倍835、16G内存

从高通本周在北京办会宣传搭载骁龙芯片的Win10笔记本、此前在台北电脑展上又发布专向PC产品的“高频版骁龙845”骁龙850来看，他们对于抢占长续航且带移动网络连接的笔记本市场下了很大决心。

不过，即便在系统层面已经联合微软做出了Win32 exe程序的兼容模拟器，并在推进对64位程序的支持，但现实问题仍是，已经发布的骁龙835电脑和基于骁龙845“超频”的新骁龙850平台，在exe程序的执行效率上仍较Intel x86有较大差距。

显然，高通也早就注意到了这点。

知名爆料人、WinFuture站长Roland Quandt在22日给出了“骁龙1000”的进一步资料——

“骁龙950”“骁龙1000”是他月初率先偷跑的，虽然高通未来商用时不一定采取类似的命名，但芯片本身的看点才是我们最应关注的，因为Quandt强调，这是高通专为Win10 PC搭载的处理器，和目前基于手机SoC“嫁接”到笔记本上完全不同。

据悉，内部暂名“骁龙1000”的新SoC开发平台已经成型，最大16GB RAM，2x128GB UFS闪存。

SoC的封装尺寸是20x15mm，这是什么概念？

公开资料显示，骁龙835的芯片封面面积是153平方毫米，“骁龙1000”几乎翻番。另外，Intel 8代酷睿U系列低电压处理器的封装面积不过42x24mm。

更有趣的是，在开发板上，“骁龙1000”居然还是插槽式的，也就是可以像AMD/Intel的处理器一样，断电可以直接取下来替换。

显然，大芯片将可以集成更多的晶体管进而推高性能。

早先，Roland还曾指出，“骁龙1000”的热设计功耗可能高达12W，而骁龙850才只有6.5W。据说华硕正在秘密联合高通研发“骁龙1000”的验证机，代号Primus。