开盖确认：Intel 9代i5/i7/i9都将使用钎焊散热

Intel上一次为CPU用钎焊还要追溯到SNB平台（二代酷睿），不过，各路资料都指出，为了压住8核高频下的温度，“第九代酷睿”中的i9-9900K、i7-9700K将回归钎焊料。

图为i7-9700K、i5-9600K工程片谍照

图为i7-8700K ES片

XFastest在Facebook上晒出图片确认，i9-9900K、i7-9700K包括i5-9600K都将使用钎焊散热，使用金属材料代替硅脂后，热传导的效率大大提升，有助于CPU有着更好、更稳定的性能表现。

同时，国内论坛的网友指出，9700K和9600K的顶盖设计和8700K有所不同，表现在下部有缺口，和7年前SNB风格不谋而合。

从规格来看，这一代9900K/9700K都有着风冷单核5GHz的设计目标，同时，AMD目前的Rzyen家族处理器几乎都是钎焊散热，群众的意见和呼声都很大。

据悉，“9代酷睿”和配套的Z390主板有望在10月1日发布，且向下兼容目前的300系芯片组。