雷军放出小米9官方拆机图像

2019-03-0300:11:30来源: 快科技 评论 19,432

雷军放出小米9官方拆机图像

如今,大多数人买手机都比较看重颜值和外观,但真正反映一款手机技术水平,还要看手机内部做工用料如何。今日,雷军在微博上首次放出了小米9的官方拆机,可让大家清楚的了解小米9的功能和做工。从拆机图来看,打开小米9后盖可以看到规整的内部接口,大面积的石墨散热层,电池上方无线充电圈采用5层纳米晶和多股绕线技术

与此同时,小米9的按键、接口都支持生活防水防破溅,四角做了增强,提高质量。

小米9采用了后置三摄模组+蓝博士玻璃镜头保护片,1600万索尼IMX481、F2.2、6P镜头;4800万索尼IMX586、1/2英寸、F/1.75、6P镜头;1200万三星S5K3M5、F2.2、6P镜头。其中,激光对焦集成在镜头盖上。

声音投入方面,小米9内置了1217超线性扬声器,Bass材料,达到了等效0.9cc大音腔,响度比小米8提升100%。

此外,小米9采用了第五代屏幕指纹,解锁速度提升25%,并有效提升强光下和低温等场景的解锁成功率,同时配备了线性马达。

以下为详细拆解图:

雷军放出小米9官方拆机图像

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