英特尔不仅搞定10nm工艺 高性能独显还要上3D显存？

2019年大家都在期待AMD及NVIDIA的7nm工艺显卡，现在这个过程等得让人心急，真要有耐性的话，等等党可以一直等到明年，因为英特尔也要高性能GPU了，也会进入游戏显卡市场。目前我们能知道的是英特尔的高性能GPU会叫做XE，具体架构性能还不清楚。

但XE显卡的猛料还不少，最新爆料称英特尔不仅搞定了10nm工艺，有些事还超过了预期，GPU也有可能用上3D堆栈，换句话说英特尔明年可能也会上HBM 2之类的3D显存。

虽然英特尔的高性能GPU计划没有什么详情，但是近来传闻可不少，HPC Guru日前又爆了一个猛料，那就是英特尔不仅搞定了10nm工艺大规模量产的事，还有些事是超过预期的，3D堆栈技术不只会用于存储芯片，还包括GPU。

简单来说，英特尔的高性能GPU除了上10nm工艺这个亮点之外，还有可能会使用3D显存，不过HPC Guru没有提供更多信息。

在技术上，英特尔使用3D堆栈存储芯片没什么问题，其FPGA产品Stratix 10上就使用了8GB HBM 2显存。当然，这里所说的3D堆栈芯片也不一定就钦定HBM 2了，因为英特尔还跟美光合作了另一种3D堆栈存储芯片——HMC，在自家的至强Phi处理器中也有使用过。

假如这个爆料成真，那么2020年英特尔推出的高性能GPU定位还真不低，不论HBM 2（明年可能有HBM 3了）还是HMC，3D堆栈内存都是高成本的，当然带来的TB/s级带宽性能也是顶级的。

不过英特尔应该也不会完全放弃GDDR6显存的，他们的GPU不可能只有一款，主流而且成本更低的GDDR6显存还是必须的，除非英特尔真的不打算做中低端游戏显卡市场，一门心思满足高端游戏玩家的需求。