Intel 10nm工艺至今仍仅限于轻薄笔记本,桌面版最快也要到2021年下半年,不过在服务器数据中心市场,今年下半年将迎来10nm Ice Lake-SP,和已发布的14nm Cooper Lake都属于第三代可扩展至强。
根据此前曝料,Ice Lake-SP将在第二季度发布,面向单路、双路服务器,最多38核心56线程,支持最多16条、八通道的DDR4-3200内存和第二代傲腾持久内存,支持最多64条PCIe 4.0,LGA4189(Socket P4)封装接口,热设计功耗最高270W。
在此之前已经先后两次见过Ice Lake-SP的样品,一个是16核心32线程,主频2.60-3.19GHz,三级缓存24MB,另一个是24核心48线程,主频2.19-2.89GHz,三级缓存36MB。
现在,更高级的出现了,28核心56线程,持平目前的最高水平,不过因为是工程样品,频率偏低,基准仅为1.50GHz,最高加速3.19GHz,三级缓存则为42MB(都是每核心1.5MB)。
GeekBench 4给出的测试结果,这颗28核心的Ice Lake-SP组成的双路系统,也就是56核心112线程,单核心成绩为3424,多核心成绩为38079。
这是什么档次呢?AMD目前次顶级的霄龙7742,64核心128线程,主频2.25-3.4GHz,三级缓存256MB,GeekBench 4跑分为单核心4400分左右、多核心35500分左右。
Ice Lake-SP 28核心样品比之单核心性能低了约22%,但毕竟频率太低,未来只要能达到2GHz左右起跳就不是问题,而多核心性能高了大约7%,非常意外,毕竟一则频率低,二则核心也少了8个。
GeekBench 4并非考察x86处理器性能的最好工具,但管中窥豹,10nm Ice Lake-SP的实力已经可见一斑,未来满血版的38核心,相信无论单核心还是多核心性能,都足以让AMD非常紧张。
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