3月29日晚,小米春季新品发布会上,“小米11 Pro”正式登场。
外观方面,小米11 Pro是标准的玻璃材质,松风绿、幻梦紫、梦境黑三种配色,其中幻梦紫是小米第一次采用AG+OC0+玻璃NCVM+膜片的复杂工艺,手感更温润,渐变更细腻。
同时还有大量的精致工艺提升质感,比如后摄模组玻璃盖板采用一体式玻璃CNC加工,更美观也能避免进灰,扬声器开孔是颇具意象的声浪设计,而机身重量控制在208克,厚度为8.53毫米。
手机正面有隐藏式听筒,边缘设计微缝式出音孔,正面看几乎全是屏,同时边缘天线接缝处采用超窄隔离带设计,按键边缘喷砂处理,电源按键表面还有CD纹理。
同时,这也是小米手机第一次支持顶级IP68防水防尘,可在1.5米水深下浸泡30分钟,并首次采用了高透泄压阀,在水下随着深度、压力的增加,通过将机身内部空气排出的方式平衡内外气压。
小米11 Pro还成功挑战了世界最深游泳池,深度达40米。
正面主屏是一块6.81英寸的AMOLED四曲面全面屏,分辨率3200×1440,像素密度515PPI,刷新率240Hz,触控采样率480Hz,色域覆盖DCI-P3,支持10亿色显示、HDR10+、杜比视界,每一块都在出厂前进行了校色,色彩精度JNCD≈0.38,△E≈0.41。
而且它还是最新的E4发光材料,强光下亮度900尼特,峰值可达1700尼特,DisplayMate A+评级。
屏幕表面覆盖康宁大猩猩玻璃Victus,顶部和底部内置两颗握资传感器支持智能防误触,超薄屏下光学指纹识别,还支持心率监测,经过了SGS专业测试,平均误差2.11bpm。
正面2000万像素自拍,后置超大底三主摄系统,其中主摄是三星GN2,由小米联合研发定制,提前18个月部署,5000万像素,1/1.12英寸业界最大底首次接近1英寸,单个像素1.4微米,并支持四合一最大2.8微米,同时还有8P镜头、F1.95光圈、OIS光学防抖。
另外俩镜头一个是1300万像素123度超广角、800万像素50倍变焦潜望式长焦镜头,覆盖日常生活中最常用的16-120mm焦段。
首发多重采样技术(最多6次读取叠加减少噪点)、全像素八核对焦DP Pro加最多64点ToF对焦、小米自研夜枭算法(AI深度学习8帧照片融合模拟30秒长曝光),并继续支持双原生ISO Fusion。
性能方面,自然是高通骁龙888平台,搭配满血的LPDDR5 3200MHz内存(数据传输率6400Mbps)、UFS 3.1闪存。
全新固液气相变散热,大面积VC均热板、石墨、铜箔覆盖SoC、PMIC等发热区域,尤其是SoC区域的导热凝胶升级为全新的相变导热垫,一种群新的高分子材料,陶瓷导热粉+高分子聚烯烃组成。
网络支持Wi-Fi 6增强版,频宽翻番至160Hz,编码升级至4096QAM,极限吞吐率3.5Gbps,也支持全场景漫游、Wi-Fi同数据自动漫游。
音频部分,正面顶部是1014超线性扬声器,与听筒分离,底部是1216超线性扬声器,同时有哈曼卡顿专业调音、智能场景识别、两路蓝牙数据流、无线麦克风、自研录音降噪算法。
电池方面,搭载第二代纳米硅氧技术负极电芯(小米MIX Alpha上是第一代),而且是首次量产,攻克硅负极技术首次充电效率低的难题,容量高达5000mAh,还采用了20极耳设计的MTW多极耳快充电芯,提速降温不发热。
快充有线、无线都是67W(无线还有80W底座套装),36分钟即可充至100%,反向无线充电功率10W。
无线充电特别定制了行业首个30V无线接收芯片、首个30V 6:2电荷泵芯片,转换效率97%以上,还首次搭载了智能识别亮屏充电场景,低负载时亮屏充电功率更高。
在充电器方面,小米11 Pro提供了三种版本可选:
一是标准版,不含充电器、数据线。
二是套装版,附赠原价129元的67W氮化镓充电器。
三是超级套装版,包含80W无线充电底座、120W充电器,原价499元,只需加199元即可换购,但是限量。
其他方面,支持双频GPS/北斗导航,多功能NFC,全新升级小爱同学,X轴线性马达,等等。
价格方面,小米11 Pro 8GB+128GB 4999元,8GB+256GB 5299元,12GB+256GB 5699元。
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