小米11青春版6.81mm机身史上最薄 首次采用镁合金工艺

2021-04-0118:15:49来源: 快科技 评论 35,478

小米11青春版6.81mm机身史上最薄 首次采用镁合金工艺

在前不久的小米春季新品发布会上,小米正式推出小米11系列新成员,小米11 Pro、小米11 Ultra以及小米11青春版。

其中,小米11青春版凭借仅有6.81mm的机身厚度,159g重量,成为史上最轻薄的小米手机。

那么,小米11青春版究竟用了怎样的新工艺才能如此轻薄?

今日,据比亚迪电子消息称,为了复合小米11青春版轻薄的产品设计,比亚迪电子首次采用镁合金替代传统的铝合金进行加工,极窄中框线条流畅。

同时,这也是业内首款成功量产的镁合金轻量化5G手机。

小米11青春版6.81mm机身史上最薄 首次采用镁合金工艺

据悉,镁合金是以镁为基础加入其它元素组成的合金,其优点是密度小,强度高,承受冲击载荷能力比铝合金大,同时散热方面也即为优秀。

此外镁合金还具有一定的防腐性能,其主要用于航空、航天、化工等工业部门。

本次,小米11青春版外观上延续了小米11家族式设计语言,正面采用6.55英寸挖孔全面屏,采用柔性屏AMOLED显示面板。

屏幕底部边框仅为2.75mm,其他三边厚度均为1.88mm,边框控制相比iPhone 12系列还要优秀。

值得一提的是,在如此轻薄的机身下,小米11青春版配备了一块4250mAh容量电池,支持33W快充,轻薄、续航二者兼得。

性能方面小米11青春版同样强悍,全球首发骁龙780G处理器,基于三星5nm工艺打造,主频最高为2.4GHz,集成高通第六代AI引擎技术,是目前高通7系最强芯片。

小米11青春版6.81mm机身史上最薄 首次采用镁合金工艺

weinxin
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